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随着电子技术在各应用领域的逐步加深，线路板高度集成化成为必然趋势，厚膜电阻片工厂，高度的集成化封装模块要求良好的散热承载系统，上海厚膜电阻片，而传统线路板FR-4和CEM-3在TC(导热系数）上的劣势已经成为制约电子技术发展的一个瓶颈。近些年来发展迅猛的LED产业，也对其承载线路板的TC指标提出了更高的要求。在大功率LED照明领域，往往采用金属和陶瓷等具备良好散热性能的材料制备线路基板，目前高导热铝基板的导热系数一般为1-4W/M. K，而陶瓷基板的导热系数根据其制备方式和材料配方的不同，可达220W/M. K左右。

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目前应用最广的贴片电阻的尺寸代码是0805及1206.并且逐步有趋势向0603发展，0402和0201两种封装常用于集成度较高的产品中，其对SMT工艺水平也提出较高的要求。最常用的允差为J级。

用户在选择各电阻、电容、电感时，需要根据元件的应用场合来有针对性的选择和购买，如遇到使用若干种贴片元件时，可多购买一些，但由于贴片电阻体积非常小，厚膜电阻片电阻，如何保存和整理给工程师带来了很大的麻烦，建议工程师在选购贴片元件的同时可以购买贴片元件小盒子对元件进行存放，但由于这种小盒子的密封不严，当元件在潮湿地区长时间存放时，会在焊接处产生氧化造成假焊，或购置创易贴片电阻样品册，可避免上述问题且可以购买到全系列电阻，但成本较高，每种电阻的数量不多。

HTCC陶瓷发热片是High-temperature co-fired ceramics的缩写，意思为高温共烧陶瓷。HTCC陶瓷发热片就是高温共烧陶瓷发热片，是一以采用将其材料为钨、钼、钼﹨锰等高熔点金属发热电阻浆料按照发热电路设计的要求印刷于92~96%的氧化铝流延陶瓷生坯上，4~8%的烧结助剂然后多层叠合，在1500~1600℃下高温下共烧成一体，从而具有耐腐蚀、耐高温、寿命长、高效节能、温度均匀、导热性能良好、热补偿速度快等优点，而且不含铅、镉、等有害物质，符合欧盟RoHS等环保要求。

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